China lleva varios años enfrascada en su propio “proyecto Manhattan”. A diferencia del plan que ejecutó EEUU durante la Segunda Guerra Mundial, no está dedicado a la creación de armas nucleares (China las tiene desde mediados de los años 60 del siglo pasado); persigue poner en las manos de las compañías chinas la capacidad de fabricar circuitos integrados de vanguardia equiparables a los más avanzados producidos actualmente en Taiwán, EEUU, Corea del Sur o Japón.
Las sanciones que han desplegado los Gobiernos de EEUU y Países Bajos impiden a la compañía neerlandesa ASML vender a sus clientes chinos sus equipos de fotolitografía más avanzados, las máquinas de ultravioleta extremo (UVE). Sin ellas los fabricantes chinos de chips, como SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), Hua Hong Semiconductor, China Resources Microelectronics o Guangzhou ZenSemi no pueden producir circuitos integrados equiparables a los que ya están fabricando TSMC, Intel o Samsung.
China necesita tener sus propios equipos de fotolitografía UVE lo antes posible. Su economía, y, sobre todo, su desarrollo técnico y científico están en juego. El problema es que desarrollar esta máquina es muy complejo. De hecho, a ASML le llevó más de dos décadas ponerla a punto. Y contó con el respaldo económico de sus mejores clientes (TSMC, Intel y Samsung), así como con la colaboración de varias empresas propietarias de tecnologías de vanguardia, como la alemana Zeiss, que fabrica los elementos ópticos de las máquinas de litografía, o la empresa de origen estadounidense Cymer, que produce la fuente de luz ultravioleta.
China está terminando un gigantesco sincrotrón que producirá luz UVE
A mediados del pasado mes de marzo varios medios asiáticos recogieron una fotografía tomada en el centro de investigación de Huawei en Dongguan, en la provincia de Cantón, en la que aparecía el prototipo de un equipo de litografía UVE diseñado y fabricado íntegramente en China. Presumiblemente esta máquina es similar a las que produce ASML, lo que nos invita a prever que durante 2026 el país liderado por Xi Jinping tendrá la capacidad de producir a gran escala chips avanzados. No obstante, los planes de China no acaban aquí.